TOKUYAMA EE-Bond Set
 EE-BOND dentinin ve kenarlarının aynı zamanda etkili biçimde kaplanması için en iyi yaklaşım olarak kabul edilen mine asitleme tekniği için tasarlanmış bir dental adeziv sistemidir.
 
ENDİKASYONLARI
Işınlı veya dual kürlemeli kompozitin aşağıdaki yapıştırma işlemlerinde kullanılır:
-  kesilmiş/kesilmemiş mine
-  kesilmiş/kesilmemiş dentin
-  kırık porselen / kompozit tamirinde

FAYDALARI
-  Üstün yapışma performansı
-  Güvenilir kenarsal bütünlük (mikro sızıntılar en aza indirilmiştir)
-  Daha az post-operatif hassasiyet
-  Mükemmel örtülmüş kaviteler
-  Daha az tekniğe duyarlılık
-  Flor salınımı
-  Ekstra ince uygulama ucu
-  Uygulandığı noktada duran tiksotropik jel
-  Farkedilmesi ve yıkanması kolay

AMBALAJLAMA:
- 1 Şişe 5 ml EE Bond
- 1 şırınga Tokuyama Etching Gel HV, 2.5mL
- Tokuyama Etching Gel HV için
-10 uygulama ucu
Bu ürüne ilk yorumu siz yapın!
Bu ürünün fiyat bilgisi, resim, ürün açıklamalarında ve diğer konularda yetersiz gördüğünüz noktaları öneri formunu kullanarak tarafımıza iletebilirsiniz.
Görüş ve önerileriniz için teşekkür ederiz.
EE-Bond Set EE-Bond Set, Bonding, Tokuyama için En Uygun Fiyatları, Çeşitleri ve Detayları Hızlıca İnceleyebilirsiniz. TKY.14111
EE-Bond Set

Tavsiye Et

*
*
*
IdeaSoft® | E-Ticaret paketleri ile hazırlanmıştır.