One Step Bonding

One Step Bonding

Kategori
Marka
Stok Kodu
BIS.U1101P
Seçenekler
4 ml 6 ml
 
Özellikleri
  • One Step ve One Step Plus total etch sistemine uygun 5. jenerasyon bonding ajanlarıdır.
  • Universal olmaları sebebi ile diğer markalarla rahatlıkla kullanılabilir.
  • Düşük film kalınlığı, indirekt restorasyonlarda kolaylık sağlar.
  • Diğer bondinglerin aksine One Step Plus'ta bulunan doldurucu partiküller post oparative hassasiyette gözle görülür azalma sağlar.
  • Kendi kendine polimerize olan maddelerle birlikte kullanılabilir, dual polimerize olan bir aktivatore veya ayrı bir bonding sistemine ihtiyaç yoktur.
 
Kullanım Alanları
  • Klass I, II, III, IV, V kompozit restorasyonları
  • Ölçü / geçici hazırlamadan önce prepare edilen kronun, hassasiyetini gidermek için
  • İndirekt Restorativ Simantasyon: Metal, porselen ve kompozit
  • Yeni amalgamın eski amalgama yapıştırılması
  • Porselen tamirleri
  • Kompozit metale / sert amalgama (Direkt Venerleme)
  • Kök hassassiyeti için
 
Uygulaması
  • Asit uygulaması yapıldıktan sonra;
  • Şişenin içindeki bilya duyulana kadar, One-Step veya One-Step Plus şişesini 3-5 saniye çalkalayınız.(Adezivin ilk kullanılışında, bilyanın duyulması için biraz daha uzun çalkalama zamanına ihtiyaç olabilir.)
  • Preperasyonun bütün iç yüzeyine iki tabaka One-Step veya One-Step Plus sürünüz. Fazla solventi kaldırmak için 3-5 saniye hava ile dağıtın. (Önce hafif bir hava akımıyla başlayınız, sonra daha güçlü bir akıma yükseltiniz)
  • 20 saniye ışın uygulayınız.

Bu ürüne ilk yorumu siz yapın!
Bu ürünün fiyat bilgisi, resim, ürün açıklamalarında ve diğer konularda yetersiz gördüğünüz noktaları öneri formunu kullanarak tarafımıza iletebilirsiniz.
Görüş ve önerileriniz için teşekkür ederiz.
One Step Bonding One Step Bonding, Bonding, Bisco için En Uygun Fiyatları, Çeşitleri ve Detayları Hızlıca İnceleyebilirsiniz. BIS.U1101P
One Step Bonding

Tavsiye Et

*
*
*
IdeaSoft® | E-Ticaret paketleri ile hazırlanmıştır.